单项选择题

A.焊接可采用先焊接后剪脚,余长不得超过2mm
B.焊锡应布满铜箔面之元件接脚圆点内
C.IC座接脚不得剪除
D.元件接脚不得弯曲延伸至铜箔圆孔边缘以外