问答题
试述“自顶向下”集成电路设计步骤。
“自顶向下”的设计步骤中，设计者首先需要进行行为设计以确定芯片的功能；其次进行结构设计；接着是把各子单元转换成逻辑图或电......
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问答题 试述集成电路的几种主要分类方法。
问答题 写出下列英文缩写的全称：IC，MOS，VLSI，SOC，DRC，ERC，LVS，LPE。
问答题 解释基本概念：集成电路、集成度、特征尺寸。
