判断题
阻焊的形状决定了热量传递到通孔和PCB的多少。（）
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判断题 测温板需实装关键元器件。（）
多项选择题 焊点多锡对焊接质量的影响：（）
单项选择题 IPC中规定，3级产品通孔焊锡填充高度至少应达到（），才可接受。
