问答题
简述抛光加工的机理和特点。
抛光的加工机理是；1）由磨粒进行的机械抛光可塑性地生成切屑。但是它仅利用极少磨粒强制压人产生作用；
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问答题 简述电致伸缩材料和压电材料的特点。
问答题 简述电致伸缩微位移工作台的特点及其应用。
问答题 简述电磁控制微位移工作台的特点及其应用。
