判断题 当单板密度或元器件Pitch影响设计最小焊环宽度时、为防止破孔，应采用改进形焊盘。（）

判断题 同一单板上，导通孔的种类建议不超过两类（激光孔除外）。（）

判断题 布局工艺要求：钽电容之外的RLC距离板边缘≥1mm，其它元器件距离板边缘≥板厚（避免分板时损伤元器件，距离不足时需要将对应板边挖空）。（）