单项选择题
在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是双列直插式元件的模型？（）
A.Dual In-line Packages（DIP）B.Ball Grid Arrays（BGA）C.Staggered Ball Grid Arrays（SBGA）D.Small Outline Packages（SOP）
单项选择题 在AD软件的元件封装向导模型中，以下哪个是电容器模型？（）
单项选择题 焊盘的英文名称为（）
单项选择题 元件符号的引脚如果要加一个“CLOCK”三角形的时钟符号，应该在引脚属性对话框中选择以下哪个位置的符号类型？（）
