填空题
集成电路金属薄膜的沉积通常采用（）
溅射物理气相沉积
填空题 光刻的图形曝光方式有：接触式曝光、接近式曝光和（）曝光。
填空题 现在，主流的掺杂技术是（）
填空题 集成电路制造中最为重要的工序是（）
