问答题
BGA的封装结构和主要特点？
封装结构：BGA球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面......
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问答题 简述BGA的安装互联技术？
问答题 其它表面组装元件主要是指哪些元件？这些元件各有什么特点？分别用在哪些场合？
问答题 片式电感器的类型主要有几种？其结构各有什么特点？
