单项选择题
修改元器件封装焊盘为顶层贴片，怎么修改，选哪一项（）
A.top layerB.botton layerC.multi-layerD.top overlay
单项选择题 复制一个元器件封装，应该选中该封装，然后按（）
填空题 DIP14封装制作时，焊盘间距设置为（）mil。
填空题 在PCB library界面中封装向导功能在（）菜单栏内。
