多项选择题
下列电镀铜工艺条件的影响,说法正确的是()。
A.温度升高,可以加快电极反应速度B.使用高的电流密度,有利于加快沉积速度C.搅拌可以提高电镀的生产效率D.过滤可以净化溶液,同时使溶液流动,加快反应E.电镀铜是氧化还原反应
判断题 打开DFM-cleanup→set smd attribute定义线路层SMD焊盘的属性。
判断题 PCB的底片在CAM系统编辑排版完成后,配合D-Code档案,而由光绘图机绘出底片。所须绘制的底片有内外层线路,外层的阻焊,以及文字底片。
判断题 PCB制造的图形电镀就是沉铜工艺。