单项选择题
若零件包装方式为12W8P,则计数PITCH尺寸须调整每次进:()
A.4mm B.8mm C.12mm D.16mm
单项选择题 目前计算机主机板常使用之BGA球径为()。
单项选择题 锡膏厚度测试仪是Laser光测()。
单项选择题 目前SMT治具探针尖型式是何种类型()。