判断题
贴片胶又叫粘合剂。在混合组装中把表面组装元器件暂时固定在PCB的焊盘图形上，以便随后的波峰焊接等工艺操作得以顺利进行；在双面表面组装情况下，辅助固定表面组装元器件，以防翻板和工艺操作中出现振动时导致表面组装元器件掉落。
正确(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 无铅焊接的主要特点是熔点高（260℃以上），润湿差，成本高。
判断题 焊点破裂的原因是焊锡、基板、导通孔及焊件引脚之间膨胀系数不一致造成的。
判断题 印制板铜箔起翘、焊盘脱落主要原因是焊接时间过长、温度过高、反复焊接造成的；或在拆焊时，焊料没有完全熔化就拔取元器件造成的。
