问答题
简述多层印制电路基板制造工艺？
裁板、内层前处理、压膜、曝光、DES连线、CCD冲孔、AOI检验、VRS确认、棕化、铆钉、叠板、压合、后处理、上PIN、......
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问答题 SMT电路基板（SMB）的主要特点？
问答题 简述焊接材料？
问答题 简述模塑料？
