多项选择题
回流焊元器件之间的距离，以下正确的是（）。
A.小、矮的RLC之间的距离（极限值0.1mm、优化值0.2mm） B.SOT、SOP等有延伸脚的器件焊盘之间的距离及焊盘与相邻元器件本体之间的距离（极限值0.3mm、优化值0.5mm） C.SOJ、PLCC、LCC、QFN与其它元器件之间的距离（极限值1mm、优化值2mm） D.BGA与其它元器件之间的距离（极限值2mm、优化值3mm）
多项选择题 添加光学点要求：（）。
多项选择题 印制板基材选择时，应考虑（）、法律法规的适用性等因素。
多项选择题 可靠性：印制板基材、（）、印制导线宽度和间距、印制板的结构等因素都会影响印制板的可靠性。
