单项选择题
当机插件的弯脚下有铜箔走线且其离机插件的插入孔铜箔较近时，为防止弯脚成形时损伤阻焊膜而造成两者间可能的短路现象发生，在满足最小电气间隙要求的前提下，要求两者间的最小距离（）
A.≥0.3mmB.≥0.4mmC.≥0.5mmD.≥0.6mm
单项选择题 导线应避免呈一定角度与焊盘相连。只要可能导线应尽量从焊盘长边的中心处与之相连，应适当（）导线连接焊盘处的宽度。
单项选择题 采用贴片工艺的PCB，一般板上要求至少设计（）个基准MARK点。
单项选择题 元器件选型时，一般采用回流焊的焊接工艺时，对元器件的耐热性要求是：（）
