问答题
请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。
QFP封装的芯片一般都是大规模集成电路，在商品化的QFP芯片中，电极引脚数目最少的有20脚，最多可能达到300脚以上，引......
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问答题 请说明集成电路DIP封装结构具有哪些特点？有哪些结构形式？
问答题 试叙述SMD集成电路的封装形式。并注意收集新出现的封装形式。
问答题 片状元器件有哪些包装形式？
