单项选择题
关于钻孔是否需要电镀工艺处理（镀孔），以下描述正确的是（）
A.过孔与焊盘都必须镀孔B.过孔与焊盘都可选择是否镀孔C.过孔选择是否镀孔与焊盘不可选择是否镀孔D.过孔不可选择是否镀孔与焊盘可选择是否镀孔
单项选择题 下列哪些不是Aim Dsger的钻孔种类（）
单项选择题 关于禁止布线层（Kepout Layer）的描述，错误的是（）
单项选择题 对于电路板的顶层丝印层（Top Overlay）的描述，错误的是（）
