填空题
CMP是一种表面（）的技术，它通过硅片和一个抛光头之间的相对运动来平坦化硅片表面，在硅片和抛光头之间有（），并同时施加（）。
全局平坦化；磨料；压力
填空题 硅片平坦化的四种类型分别是（）、部分平坦化、（）和（）。
填空题 终点检测是指（）的一种检测到平坦化工艺把材料磨到一个正确厚度的能力。两种最常用的原位终点检测技术是（）和（）。
填空题 写出三种半导体制造业的金属和合金（）、（）和（）。
