问答题
为了使得IC设计成功率高，设计者应该掌握哪些主要工艺特征？
从芯片外延和掩膜制作，光刻，材料淀积和刻蚀，杂质扩散或注入，到滑片封装的全过程。
问答题 从事逻辑电路级设计和晶体管级电路设计需要掌握哪些工具？
问答题 著名的集成电路分析程序是什么？有哪些著名公司开发了集成电路设计工具？
问答题 RFIC、MMIC和M3IC是何含义？
