问答题
简述白光LED封装的一般工艺流程。
固晶、固晶烘烤、焊线、荧光粉涂布、荧光粉烘烤、透镜安装/灌胶成型、胶体烘烤、半切、初测、二切、测试分档、检查包装。
问答题 倒装封装为什么能提高LED的出光效率？
问答题 简述SMD贴片式封装的流程。
问答题 引脚式封装的步骤？引脚式封装中环氧树脂有什么作用？
