判断题
使用3D封装技术可以实现40~50倍的成品尺寸和重量的减少。
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单项选择题 按照芯片组装方式的不同,关于SiP的分类,说法错误的是()。
单项选择题 关于电子封装基片的性质,说法错误的是()。
判断题 QFP的结构形式因带有引线框(L/F),对设定的电性能无法调整,而BGA可以通过芯片片基结构的变更,得到所需的电性能。