black

集成电路版图

登录

单项选择题

在集成电路版图设计中,via1层通常是用来做第一层金属层和下列那些层次的通孔层的?()

A.metal2
B.active
C.poly1
D.nwell

相关考题

单项选择题 在layout中给金属线加线名标注,即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明,通常对metal2层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层?()

单项选择题 在layout中给金属线加线名标注,即用lable按schematic的Pin的要求对所要标注的金属线进行说明,通常对metal1层加Pin的标注是用下列层次中的哪一层?()

单项选择题 DRACULA做layout的LVS检查后,应该用vi命令打开那个文件来看错误信息?()

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2