判断题
MAP好芯片数量与中测单中数量不一致时以MAP数量为准加工。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 晶圆上机时只需核对封装形式及工单号。
判断题 DAF膜上芯产品，粘接部位垫块温度控制在120度合适。
判断题 AD828晶圆放置方向与实际粘片方向相差90度。
