判断题 阻挡层金属是淀积金属或金属塞，其作用是增加上下层材料的附着。

判断题 多层金属化指用来连接硅片上高密度堆积器件的那些金属层。

判断题 接触是由导电材料如铝、多晶硅或铜制成的连线将电信号传输到芯片的不同部分。