问答题
请叙述BGA芯片拆焊和焊接的主要过程
１）在拆焊之前，应通过对芯片外围电路的测量判断是否为BGA芯片故障，若判断为芯片虚焊，可以尝试加焊解决。若确需拆焊的，才......
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问答题 BGA芯片的特点是什么？引脚间距一般是多少？
问答题 手机开机的五要素是什么？
问答题 请描述手机不开机问题的维修思路。
