多项选择题
为提升软板区的绕折性，有哪些优化的设计方案可行（）。
A.降低弯折区的叠构厚度B.减少弯折区的线路层数，例如采用单面布线设计。C.弯折用CVL做防焊，不可采用防焊油墨，防止线路断裂。D.CVL及FCCL采用薄PI及HA Cu材料E.机构弯折半径加大F.都不可以
判断题 阻抗线不应穿越网格和实铜二种不同的GND设计，以便保证阻抗的一致性。
判断题 CVL有很好的弯折性，弯折处应当用CVL取代油墨做防焊。
判断题 为考虑成本，可以降低产品层数，减少不必要的配件，及材料选用常规材料。
