判断题
引线键合的目的是将金线键合在晶片、框架或基板上。
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判断题 键合点根部容易发生微裂纹,原因可能是键合操作中机械疲劳,也可能是温度循环导致热应力疲劳。
多项选择题 引线键合的参数主要包括()。
多项选择题 键合工艺失效,,键合点尾丝不一致,可能产生的原因有()。