判断题 存在0.5mm以上翘曲晶圆，和厚度在350um以下晶圆禁止在全自动贴膜机贴膜操作。

判断题 边缘缺损晶圆可以在全自动贴膜机上进行贴膜操作。

判断题 GNX200B减薄机将装有待减薄晶圆的料盒放置到设备上料位置，当显示上料盒存放平台的状态指示由“IDLE”变为“READY”表示料盒放置正确。