单项选择题
下列哪种材料的元器件具有吸湿性（）
A.塑料封装B.陶瓷封装C.金属封装D.以上均是
单项选择题 下列哪种物质不是焊膏的组成成分（）
单项选择题 下列哪种清洗方法不适用于清洗含有晶振的印制板组装件（）
单项选择题 关于温控搪锡下述描述正确的是（）
