多项选择题
以下是过孔和焊盘的区别的是（）
A.过孔为不同层之间的导通孔，不作焊接器件使用B.焊盘对应于实体器件的管脚，用作器件焊接C.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔不一定D.焊盘必须上铅锡（PCB设计时必须有Solder层），过孔必须做阻焊
多项选择题 封装库的三要素（）
多项选择题 器件按照后期焊接形式可以分为（）
多项选择题 以下哪些是印制板的构成？（）
