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粉体工程

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填空题

一般离心分级设备在切割粒径极限约为(),要得到更细切割粒径的产品就必须增加()或()。低于1μm的切割粒径需要更高的()和低的()。

【参考答案】

1-2μm;气流;颗粒圆周速率;气流圆周速率;径向速度

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