单项选择题
在集成电路加工制造中，通常所指前道工艺为（）
A.集成电路制造（晶圆加工） B.集成电路封装 C.集成电路测试 D.集成电路设计
单项选择题 在做集成电路的多晶硅电容设计时，要计算每个电容的容值，那么电容的面积大小是怎样计算的？（）
单项选择题 做集成电路的多晶硅电阻设计时，要计算每个电阻的阻值，那么电阻的长度是怎样计算的？（）
单项选择题 在设计Standard cell和6TSRAM的基本单元时，我们通常都要用prboundry layer或者marker layer画一个矩形，覆盖上这个单元里的所有器件，这一层的物理作用是什么？（）
