填空题
电子产品的整机在结构上通常由（）、接插件、底板和（）等几个部分构成。
组装好的印制电路板；外壳
填空题 无铅焊料熔点比Sn-Pb高约（）摄氏度。
填空题 在COB工序中点红胶时，通常采用（）法和（）法。
填空题 绑定过程中会有一些如（），（），（）等不良现象导致芯片故障。
