填空题
造成版图不匹配的因数主要来自两个方面：一是制造工艺引起的，另一个是（）；后者又可以进一步细分为两个方面（）、（）
片上环境波动；温度波动；电压波动
填空题 版图验证主要包括三方面：（）、（）、（），完成该功能的Cadence工具主要有（）、（）
填空题 CMOS工艺中，之所以要将衬底或井接到电源或地上，是因为（）
填空题 为方便版图绘制，通常将Contact独立做成一个单元，并以实例的方式调用。若该Contact单元称为P型Contact，由4个层次构成，则该四个层次分别为（）、（）、（）、（）
