单项选择题
物料IC烘烤的温度和时间一般为()。
A.125±5℃,24±2H B.115±5℃,24±2H C.120±5℃,22±2H D.120±5℃,24±2H
单项选择题 下面图形代表:()。
多项选择题 BGA本体上的丝印包含()信息。
单项选择题 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为()。