填空题
锡膏搅拌的目的:()
使助焊剂与锡粉混合均匀
填空题 锡膏的使用环境﹕室温()℃,湿度()。
单项选择题 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为:()
填空题 目前SMT最常使用的无铅锡膏Sn和Ag和Cu比例为()。