问答题
列出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
1气相成底膜：第一步是清洗、脱水和硅片表面成底膜处理。2旋转涂胶：完成底膜后，硅片要立即采用旋转涂膜的方法涂......
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问答题 解释亮场掩膜版和暗场掩膜版。
问答题 描述投影掩膜版和光掩膜版的区别？
问答题 什么是LOCOS和STI（写中英文全称），为什么在高级IC中STI取代了LOCOS，列举STI的工艺步骤。
