问答题
阐述铜金属化面临的三大问题，如何解决这些问题？
铜金属化面临的三大问题：①扩散到氧化区和有源区；②刻蚀困难（干法刻蚀难以形成挥发性物质），铜不容......
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问答题 在半导体制造技术中，高k介质和低k介质各自应用在什么地方，为什么？
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问答题 解释为什么目前CMOS工艺中常采用多晶硅栅工艺，而不采用铝栅工艺？
