判断题 环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。

判断题 氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。

判断题 焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温短时间内完成。