多项选择题
（）是直接影响铜箔结晶颗粒大小的主要制程参数。
A.电流强度 B.添加剂 C.铜离子浓度 D.硫酸浓度
多项选择题 添加剂对铜箔的哪些物理性质有影响（）
多项选择题 影响天平称量的物理因素有（）
多项选择题 电子万能试验机由（）组成。
