单项选择题
引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。
A.过小B.消失C.不平衡D.过大
单项选择题 下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。
单项选择题 材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。
单项选择题 潮气渗透可用以下哪种方法测定？（）
