判断题 抛光终点检测过程中，电动机电流CMP终点检测不适合进行层间介质检测。

判断题 机械研磨是将表面材料与研磨料发生化学反应生成相对容易去除的物质。

判断题 结深是指硅片表面到PN结结的位置的几何距离。