多项选择题 制造和封装工艺过程中的材料性能是决定材料应用的关键，制造性能主要包括（）。

判断题 WLCSP技术最根本的优点是IC到PCB之间的电感很大。

单项选择题 通常芯片上的引出端焊盘是排列在管芯片附近的方形（）。