问答题
例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
（1）SiO2淀积：用PECVD淀积内层氧化硅到希望的厚度。（2）SiN刻蚀阻挡层淀积......
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问答题 什么是硅化物？难熔金属硅化物在硅片制造业中重要的原因是什么？
问答题 什么是阻挡层金属？阻挡层材料的基本特征是什么？哪种金属常被用作阻挡层金属？
问答题 解释铝已经被选择作为微芯片互连金属的原因。
