判断题 辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。

判断题 低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。

判断题 扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。