问答题
说明焊接过程中贴片元件形成墓碑现象的原因。
再流焊接后，由于片式元件的两端的焊料的不平均，在回流焊中片式元件的一端离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，状如石碑的缺陷......
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问答题 简述片式元件保护层的结构？说明每层的作用。
问答题 说明焊接过程中贴片元件自校正效应的原因。
问答题 简要回答AOI 技术的主要检查内容。
