单项选择题
公司制程能力对板厚孔径比要求、不宜大于()。
A.8:1 B.10:1 C.12:1 D.14:1
单项选择题 为满足电流要求,可多打几个导通孔代替。导通孔尺寸()。
单项选择题 夹具波峰焊:SMD到THC焊脚(焊盘)边:()。
单项选择题 当单板尺寸(任意一边)()时应拼板。