black

无线电调试工综合知识

登录

单项选择题

表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。

A、SOP
B、QFP
C、PGA
D、BGA

相关考题

单项选择题 新一代贴片机的贴装精度可达()。

单项选择题 在同样焊接参数条件下,电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的()。

单项选择题 在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2