单项选择题
表面安装集成电路封装中焊球阵列封装的缩写符号是()。
A、SOP B、QFP C、PGA D、BGA
单项选择题 新一代贴片机的贴装精度可达()。
单项选择题 在同样焊接参数条件下,电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的()。
单项选择题 在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。