问答题
列出集成电路制造的五个主要步骤，并简要描述每一个步骤的主要功能。
晶圆（硅片）制备（Wafer Preparation）；硅（芯）片制造（Wafer Fa......
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问答题 明硅片与芯片的主要区别。
问答题 么是芯片的集成度？它最主要受什么因素的影响？
问答题 集成时代以什么来划分？列出每个时代的时间段及大致的集成规模。
