填空题
高纯硅制备过程为（）→（）→（）→（）→（）。
氧化硅；粗硅；低纯四氯化硅；高纯四氯化硅；高纯硅
填空题 晶体中的缺陷包括（）、（）、（）、（）等四种。
填空题 集成电路制作工艺大体上可以分成三类，包括（）、（）、（）。
填空题 制作电阻分压器共需要三次光刻，分别是（）、（）和（）。
